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2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第十一期——融洽会暨民洽会企业融资专场辅导
见正文 admin 2018-10-24 点击:

各有关单位:

首届融洽会暨融洽会将于2018年10月31日至11月2日在津召开,为进一步促进科技与金融结合,提高企业融资路演水平、增强企业融资对接成效,市科委将于2018年10月29日举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第十一期活动。现将有关内容通知如下:

 

一、活动主题

融洽会暨民洽会企业融资专场辅导

 

二、主讲人

天津创业投资管理有限公司合伙人  洪雷

 

三、活动内容

(一)融资路演商业计划书撰写规范;

(二)融资路演注意事项;

(三)建设银行特色产品介绍;

(四)讨论与交流。

 

四、活动时间

2018年10月29日(周一)下午14:00—16:00

 

五、活动地点 

天津市高新技术成果转化中心报告厅(河西区琼州道103-1号产权交易中心二楼A区)

 

六、参加人员

首届融洽会暨民洽会各融资路演企业项目负责人、展览展示企业项目负责人、有融资需求的科技型企业负责人、各区科技部门及科技金融服务平台工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

 

七、其他事项

(一)请参会代表于10月29日11时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

(二)联系人及联系方式

市科委科技金融处:曹建胜  刘    佳  58832892

市科技金融促进会:刘东岳  石艳红  58792807

 

 

天津市科学技术委员会

2018年10月23日

点击网址在线报名:https://a.eqxiu.com/s/JF4LqSow

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