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2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第八期——如何通过并购重组提升企业价值
见正文 admin 2018-07-09 点击:
市科委关于举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第八期活动的通知
 
各有关单位:
 
为了优化我市企业并购重组的市场环境,帮助企业了解并购重组相关政策法规,增强企业经营管理者并购重组的业务能力,促进企业做大做强,市科委将于2018年7月19日举办2018年“金桥之友”科技金融大讲堂第八期活动。现将有关内容通知如下:
 
一、活动主题
 
如何通过并购重组提升企业价值
 
二、主讲人
 
天风证券股份有限公司并购融资部高级副总 黄彦舒
 
三、活动内容
 
(一)并购重组基本概念及法规体系;
(二)并购重组分类及支付方式;
(三)并购重组的内在逻辑及核心交易条件;
(四)资本市场热点案例分析;
(五)讨论与交流。
 
四、活动时间
 
2018年7月19日(周四)上午09:30—11:30
 
五、活动地点
 
北京银行承德道支行私人银行中心(和平区大沽北路与承德道交口承德道21号)
 
六、参加人员
 
科技企业负责人、各区科委及科技金融服务机构(平台)工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。
 
七、其他事项
 
(一)受活动场地限制,请各企业主要负责同志参会(副总经理及以上),建议选乘公共交通方式前往(地铁3号线和平路站B口出站);
(二)请参会代表于6月13日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。
(三)联系人及联系方式
 
市科委科技金融处:曹建胜 单迎春 58832935
 
市科技金融促进会:刘东岳 石艳红 58792807
 
附件:参会回执
 
 
天津市科学技术委员会
2018年7月5日
 
联系我们:022-58792807
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