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2018年“金桥之友”科技金融融资对接第一期——银行产品推介及制造业科技企业融资对接
见正文 admin 2018-03-23 点击:
市科委关于举办2018年“金桥之友”科技金融融资对接第一期活动的通知
 
各有关单位:
 
为促进科技与金融深度结合,拓宽科技企业融资渠道,推动科技企业加速成长,市科委将于2018年3月28日举办2018年“金桥之友”科技金融融资对接第一期活动。现将有关内容通知如下:
 
一、活动主题
 
银行产品推介及制造业科技企业融资对接
 
二、活动时间
 
2018年3月28日(周三)上午09:30—11:30
 
三、活动地点
 
天津市高新技术成果转化中心报告厅(河西区琼州道103-1号产权交易中心A区二楼)
 
四、活动流程
 
09:30—09:50 金城银行产品推介
 
09:50—11:00 百拓益通、优舍信息科技、智润科技、恒鑫泰科技4家科技企业融资需求介绍(企业情况、融资方式及融资金额等,每家企业15-20分钟)
 
11:00—11:30 自由对接
 
五、参加人员
 
各融资企业项目负责人、各金融机构、各区科委及科技金融服务平台工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、1350家“一对一”干部帮扶的科技小巨人企业及帮扶干部、双万双服帮扶企业及帮扶干部、有融资需求的高新技术企业负责同志等相关人员。
 
六、其他事项
 
(一)请参会代表于3月27日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。
 
(二)联系人及联系方式
 
市科委科技金融处:曹建胜 单迎春 58832935
 
市科技金融促进会:刘东岳 石艳红 58792807
 
天津市科学技术委员会
2018年3月21日
 
附件:参会回执
 
 
联系我们:022-58792807
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